產(chǎn)品中心
Product Center
平臺(tái)介紹:
本平臺(tái)采用雙核DSP (C6657)對(duì)接觸式圖像傳感器CIS采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,根據(jù)結(jié)果控制機(jī)械部分動(dòng)作的實(shí)時(shí)圖像處理及實(shí)時(shí)制平臺(tái)。對(duì)圖像處理算法既多又復(fù).雜,對(duì)處理速度有特殊要求的情況下.并需要多核協(xié)同處理情況下應(yīng)用該平臺(tái)。下面是該平臺(tái)控制清分機(jī)項(xiàng)目。
平臺(tái)經(jīng)驗(yàn):
DSP圖像處理技術(shù)、DSP優(yōu)化技巧、FPGA程序 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、嵌入式網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、串口通信技術(shù)、AD圖像采集轉(zhuǎn)換技術(shù)、FLASH存儲(chǔ)技術(shù)、多核通信技術(shù)、ARM技術(shù)等。
產(chǎn)品展示
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